REFERAT-MenüDeutschGeographieGeschichteChemieBiographienElektronik
 EnglischEpochenFranzösischBiologieInformatikItalienisch
 KunstLateinLiteraturMathematikMusikPhilosophie
 PhysikPolitikPsychologieRechtSonstigeSpanisch
 SportTechnikWirtschaftWirtschaftskunde  



AMD-K6 -III Prozessor - Technische Merkmale und Neuerungen



<!DOCTYPE HTML PUBLIC '-//Netscape Comm. Corp.//DTD HTML//EN//2.0mcom' 'html-net.dtd' >

AMD-K6®-III Prozessor

AMD-K6®-III Prozessor - Technische Merkmale und Neuerungen





Spitzenleistung der sechsten Generation




Weiterentwickelte superskalare Sechsfach-RISC86®-Mikroarchitektur

Zehn parallele spezialisierte Ausführungseinheiten

Verbesserte zweistufige Sprungvorhersage

Spekulative Ausführung

Full out-of-order execution

Registerumbenennung und Datenübergabe

Führt bis zu sechs RISC86-Instruktionen pro Takt aus




TriLevel Cache Design

Unterstützt größtenSystem-Cache für Desktop-PCs

Insgesamt 320 KB interner Cache

64 KB interner Level 1 Cache (32 KB Befehls-Cache und 32 KB Write-Back-Dual-Ported-Daten-Cache)

256 KB interner Backside-Level 2 Write-Back-Cache

Multiport-Design des internen Cache ermöglicht gleichzeitige 64-Bit-Lese-/Schreiboperationen auf den L1 und L2 Cache

Teilassoziativer 4-Weg-Aufbau des L2 Cache erlaubt optimale Datenverwaltung und rationelle Verarbeitung

100 MHz-Frontside-Bus verbindet zusätzlichen externen Level 3 Cache auf Super7(TM)-Motherboard




3DNow!(TM) Technologie



21 neue SIMD-Befehle für (noch) mehr 3D-Grafik- und Multimedia-Leistung

Bis zu 4 Gleitkommaoperationen pro Takt

Separater Multiplizierer und separate ALU zu superskalaren Befehlsausführung

Kompatibel zu vorhandenen x86-Betriebssystemen




Kompatibel zur leistungsstarken und kostengünstigen Super7-Plattform

Unterstützt schnellen 100 MHz-Prozessorbus

Unterstützung für den Accelerated Graphics Port (AGP)




Erweiterte superskalare MMX(TM)-Befehlsausführung mit Doppeldekodierer und Doppel-Verarbeitungs-Pipelines


Schnelle IEEE 754- und IEEE 854-kompatible Gleitkommaeinheit (FPU)


System Management Mode (SMM) nach Industriestandard


Binäre x86-Softwarekompatibilität


Chip: 21,3 Millionen Transistoren auf 118 mm Fläche


Verfügbar in 321poligem Ceramic Pin Grid Array (CPGA) Gehäuse (kompatibel zur Super7-Plattform) mit innovativer C4 Flip-chip-Technologie


Hergestellt mit AMDs modernster 0,25µ-Fünflagen-Metall-Silizium-Prozeßtechnologie und lokaler Zwischenkontaktierungstechnik in der hochmodernen Fab 25 Wafer-Fertigungsstätte von AMD










Haupt | Fügen Sie Referat | Kontakt | Impressum | Nutzungsbedingungen







Neu artikel